马斯克今日宣布，由SpaceX、特斯拉与xAI共同发起的TeraFab芯片制造项目正式启动。这一被描述为“私营企业史上最大规模的半导体制造计划”，旨在构建覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装的全链条生产线，使特斯拉彻底摆脱对台积电、三星等外部供应商的依赖，实现从芯片设计到软件生态的完全自主控制。
该项目以特斯拉440亿美元现金储备为资金基础，计划投资200亿至250亿美元，采用2纳米先进制程技术，年产能目标设定在1000亿至2000亿颗芯片。这些芯片将主要服务于三大核心领域：为全自动驾驶系统（FSD）提供算力支持，使车辆无需依赖第三方芯片；驱动Optimus人形机器人运行复杂AI任务；以及为Dojo超级计算机提供专用芯片，该计算机将承担每年1000亿至2000亿瓦的AI训练任务，其D3芯片甚至针对太空环境进行了高温运行优化。
马斯克在发布会上强调，现有芯片供应商的扩产速度无法满足特斯拉的爆发式需求。“我们已明确告知三星、台积电等合作伙伴，他们的产能扩张上限远低于我们的预期。”他以全球AI算力年产量约200亿瓦为对比，指出TeraFab项目所需算力是当前全球总和的50倍以上，“这相当于要求整个行业在短时间内增长两个数量级”。
项目首期将在奥斯汀建设超级工厂，集成芯片制造、封装测试与迭代设计全流程。更引人注目的是其长远目标：通过大规模太空部署实现算力革命。根据规划，TeraFab将每年生产超过1万亿瓦（1TW）的算力设备，其中80%通过太阳能卫星送入轨道，仅20%留在地面。马斯克计算，要达成这一目标需每年将1000万吨物质送入太空，这需要配套建设1TW级的太空太阳能发电设施。
发布会上首次亮相的10万瓦AI迷你卫星AI Sat Mini，展示了太空算力的具体形态。这款配备太阳能电池板的卫星按比例缩小设计，未来版本计划提升至100万瓦级。马斯克论证称，太空太阳能成本仅为地面系统的1/10，因为无需应对极端天气防护的厚重结构，“当发射成本降至合理水平，太空AI将立即显现出压倒性优势”。
这一战略延伸至月球开发计划。马斯克透露，下一步将在月球部署电磁质量驱动器，利用月球1/6地球重力的优势，直接将能量加速至逃逸速度，从而省去火箭运输成本。他描绘了宏伟蓝图：通过月球基地发射PetaWatt（千万亿瓦）级算力设备，使计算能力达到现有规划的1000倍，“届时人类将能以极低成本获取近乎无限的能源与算力”。
对于AI技术的社会影响，马斯克保持乐观态度。他认为自动化技术将创造“超乎想象的富足”，“当AI和机器人的经济规模达到地球现状的百万倍，任何物质需求都可能得到满足”。他甚至预言未来星际旅行将成为常态：“人们可以轻松前往土星环观光，就像现在乘飞机跨洲旅行一样平常。”
该项目的启动并非毫无预兆。今年1月特斯拉财报会议上，马斯克已确认自建芯片工厂计划；3月中旬他在社交平台预告“Terafab项目将在7天内启动”，引发数千万次浏览关注。随着今日奥斯汀工厂的破土动工，特斯拉正式踏上控制AI核心供应链的征程，这场半导体行业的变革或将重塑全球科技产业格局。
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